鴻呈 VSO 首次參展 DesignCon 2026∣以設計實證,推進高速互連技術發展
2026.01.02
鴻呈實業股份有限公司(VSO Electronics)將於 DesignCon 2026 首次參展,正式參與這場匯聚全球高速設計、訊號完整性與系統整合專業人士的重要技術盛會。此次參展,VSO 將展示近期於高速傳輸線材與客製化線纜組裝領域的最新研究與設計成果,展現從設計驗證到實際應用落地的整合實力。
VSO 的相關設計持續對齊 PCIe 協會規範與伺服器平台的技術演進方向,並已成功導入實際系統應用,部分產品亦進入量產階段。透過長期投入於高速互連技術與製程能力的累積,VSO 持續強化在高效能運算、AI 伺服器與資料中心應用中的解決方案完整度。
在 DesignCon 展會期間,VSO 亦期待從設計視角,與客戶及產業夥伴就高速連接在實務應用中的關鍵取捨進行交流,包括訊號完整性(SI)、Loss 與 Impedance 控制,以及在空間限制、彎折半徑與組裝條件下,如何在電性表現與機構可行性之間取得最佳平衡。透過工程層面的深入對話,VSO 期望持續優化解決方案,並與產業夥伴共同推進高速互連技術的下一階段發展。
【展會資訊】
展會名稱:DesignCon 2026
展會日期:2026 年 2 月 25 日至 2 月 26 日
展會地點:Santa Clara Convention Center, USA
攤位號碼:Booth 1357
